合作單位：工學院光電工程研究所

聘任期間：111.02.01-114.01.31

固態感測器元件、積體電路與微機電製程、DRAM元件與先進製程整合

03-2118800 分機 5960

e-mail : cmyang@mail.cgu.edu.tw

長庚大學光電工程研究所(工學院B1)

合作單位：工學院電子系

聘任期間：109.09.01-114.08.31

積體電路製程領域、生物感測器與晶片製造技術、半導體元件物理

03-2118800 分機 5786

e-mail : cslai@mail.cgu.edu.tw

長庚大學電子系 半導體實驗室(工學院B1樓)

合作單位：工學院生物醫學工程研究所碩士班

聘任期間：111.08.01-114.07.31

生醫材料、表面工程、組織工程、細胞治療

03-2118800 分機 3598

e-mail : jylai@mail.cgu.edu.tw

長庚大學生化與生醫工程研究所(工學大樓10樓)

合作單位：工學院化工與材料工程系

聘任期間：111.08.01-114.07.31

生醫材料與組織工程、生化工程領域

03-2118800 分機 5298

e-mail : jpchen@mail.cgu.edu.tw

長庚大學化工與材料工程學系 (工學大樓11樓)

合作單位：工學院化工與材料工程系

聘任期間：112.8.1-115.7.31

能源材料開發、鈣鈦礦太陽能電池、奈米材料合成、光觸媒材料合成與光催化特性探討、揮發性氣體感測器、光電性質量測與其模擬計算

03-2118800 分機 5771

e-mail : mingchungwu@mail.cgu.edu.tw

前瞻奈米材料實驗室