競賽說明

「台灣創新技術博覽會」自2018年轉型，期望以台灣研發能量及地理優勢，作為新南向及歐、美、日等國家之間的技術橋樑，推動台灣成為「國際研發交易樞紐平台」(IP HUB)。

台灣創新技術博覽會展示我國科技計畫研發成果與產業創新技術，推動技術交易與國際合作。本屆博覽會包含創新領航館、未來科技館、永續發展館和發明競賽區等展區，以「智慧科技島，AI新技元」為策展主軸，展示台灣五大信賴產業及AI與半導體等優勢產業的升級成果，來自20個國家的431家國內外企業和學研機構，總計展出1,140項尖端科技。台灣創新技術博覽會為一重要的技術交易平台，企業和學術機構可以透過技術交流、商務洽談等方式，促進技術轉移和合作，展開技術交易，推動科技創新成果的商業化發展。

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競賽簡介

「台灣創新技術博覽會」係由經濟部、國家科學及技術委員會、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、數位發展部、農業部、國家發展委員會、環境部及中央研究院等11個部會聯合主辦，智慧財產局及產發署策劃，外貿協會及工研院共同執行。本屆展會將規劃「發明競賽區」、「三大主題館」、「專利商品區」、「周邊服務區」及「臺灣專利超級站」等多元展區，致力於展示台灣產官學研發之優秀成果，並提高公眾對技術創新的認識。

期以台灣研發能量及地理優勢，作為新南向及歐、美、日等國家之間的橋樑，提供智慧財產與技術交易交流，推動台灣成為「國際研發交易樞紐平台」。展示國內外最新的創新科技與產品，促進企業和學術機構參觀互動洽談，推動產業升級轉型與國際合作，活絡國內外智慧財產及技術交易投資商機，同時增進社會大眾對技術創新之認知。

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獲獎事蹟說明

• 2024台灣創新技術博覽會發明競賽 銀獎 獲選者：賴怡廷老師 I 所屬單位：明志科技大學材料工程系

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• 2024台灣創新技術博覽會發明競賽得獎名冊.pdf
• 2024台灣創新技術博覽會得獎網址