競賽說明

本競賽以「創意設計」、「價值優化」及「市場加值」為主題，鼓勵青年學子從事創新設計與材料新應用為宗旨，帶動高等教育前瞻材料創新應用風氣。特邀請全國大專院校學生組隊參加，希望充分運用材料特性及導入創新概念，發揮團隊的想像力，進而提出具體的創意作品。
競賽範疇包含科技脈動：以半導體、資通訊、光電及PCB產業最先進且具實用性的材料為基 礎，並持續關注最新科技發展與社會需求，聚焦在未來性的終端應用產業，如： 5G、物聯網、電動車、綠電、生醫等。 環境永續：運用材料磁光電熱及物化機械等特性，展現較以往更突出的科技表 現，同步解決地球環境變遷帶來的問題與困境，促成人們對節能減碳新生活型 態的重視，追求與環境永續之間的均衡發展。 創新設計：透過材料加工或製程的創新設計，呈現智能化、優良質感之特質， 讓生活及科技產生緊密連結。

獲獎事蹟說明

本次參加2023年材料年會所舉辦的華立創新材料大賽，以半導體、資通訊、光電及PCB產業最先進且具實用性的材料為基礎，且透過材料加工或製程的創新設計，呈現智能化、優良質感之特質，讓生活及科技產生緊密連結，並以海報與報告的方式進行評分。非常感謝華立競賽的榮譽，讓我們的團隊能在如此優秀的參賽隊伍中脫穎而出並取得優勝，這次競賽讓我們深刻體會到，創意的力量是無限的。我們團隊成員各司其職，共同突破了傳統材料應用的框架，以前所未有的方式呈現了我們的設計理念，並以產業界做結合，達到良好的產學配合。

學生獲獎感言

首先要感謝指導教授張奇龍老師，能給予我這個機會參與這次的競賽，以及實驗室的夥伴的共同努力、相互合作，共同追求卓越，能夠把自己的研究結合產業且有效的改良，是非常有成就感的，和要謝謝實驗室給我這些資源能讓我把這項研究做出來。能在背後支持我們去參與這次的競賽，以及實驗室同儕與學弟妹的幫忙，共同研究一起解決實驗上問題，並感謝評審委員的肯定，您們的肯定是我們前進的動力。